先进封装技术加速演进，玻璃核心基板市场前景广阔
聚焦半导体先进封装新趋势，亦盛科技以高品质湿电子化学品助力国产替代。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，半导体行业正迎来新一轮技术变革。2026年5月27日，SEMI（国际半导体产业协会）与Global Net Corp.（GNC）联合发布了《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》，深入剖析了这一新兴市场的发展前景。报告指出，玻璃核心基板作为潜在的下一代封装技术，正受到越来越多的关注。随着芯片制造商寻求超越传统器件微缩的新途径以提升系统性能，先进封装已成为关键的创新领域。玻璃核心基板在支持更大封装尺寸、更精细互连以及更优异尺寸稳定性方面展现出显著优势。
根据该报告，玻璃核心基板预计将于2028年左右在部分高性能应用领域率先启动，基于乐观、基准和保守三种发展情景的平均值，2028年至2040年的复合年增长率（CAGR）预计高达67.2%。目前，亚洲、北美和欧洲的企业及研究机构均在积极推动玻璃核心基板技术的发展，围绕该领域的行业活动和投资正日益增加。（数据来源于SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势新报告）。
与此同时，全球半导体市场正迈向历史性节点。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）新预测，2026年全球半导体市场规模将同比增长26.3%，达到9750亿美元，逼近万亿美元大关。SEMI数据亦显示，全球12英寸晶圆厂产能将在2026年达到960万片/月的历史新高，其中2026年中国大陆12英寸晶圆厂产能达到240万片/月，占据全球25%的份额。在这一背景下，半导体制造环节对湿电子化学品等关键基础材料的需求正在持续攀升。
高品质湿电子化学品成为先进封装关键支撑
在半导体制造和先进封装过程中，湿电子化学品扮演着不可或缺的角色。湿电子化学品又称超净高纯试剂，是指主体成分纯度大于99.99%，且金属杂质含量、颗粒控制等指标符合SEMI G1-G5级标准的专用化学试剂，广泛应用于清洗、蚀刻、光刻、去胶等核心工艺环节，其纯度和稳定性直接决定芯片的良率与性能。随着先进制程不断微缩和先进封装技术加速发展，晶圆厂对G4/G5级高纯化学品的需求日益迫切。
与此同时，半导体材料国产替代正处于黄金窗口期。目前我国半导体材料整体国产化率约为15%，尤其在高端领域仍有巨大的替代空间。在当前全球供应链格局变化的背景下，本土材料企业迎来了难得的验证与放量窗口。
亦盛科技：深耕半导体化学品，赋能先进制造
位于广州开发区的国家高新技术企业亦盛科技，自2008年成立以来始终专注于化学新材料领域，产品涵盖高分子材料及湿电子化学品，广泛应用于半导体和3C电子等行业。公司总部坐落于广州开发区科技企业加速器内，在苏州设有分公司，并在广东清远建设有面积超过1万平方米的现代化生产基地。在半导体化学品领域，亦盛科技已构建起较为完整的产品矩阵，产品包括晶圆切割液/划片液、激光保护液、紫外负性剥离光刻胶、去胶液（正胶/负胶去胶液）/光刻胶剥离液、助焊剂清洗剂、干法刻蚀清洗液、去毛刺溶液及临时键合材料等，覆盖晶圆制造与封装环节多个核心工序。
其中，公司近期正式推出的高性能光刻胶去胶液系列产品备受关注。该产品依托亦盛科技在半导体湿电子化学品领域十余年的技术积累，具备去胶能力强、基材兼容性佳、金属离子含量低等优势，能够有效去除各类光刻工艺后残留的光刻胶，包括干法刻蚀后的聚合物残留物，适用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件及化合物半导体等工艺中的去胶步骤。
在研发实力方面，亦盛科技建有现代化的研发中心，下设高分子材料实验室、湿电子化学品实验室和分析检测实验室，配备各类研发检测设备百余套。公司与华南理工大学等高校建立了深度的“产学研”合作关系，构建了集理论研究、前瞻产品开发和工艺应用验证于一体的“三维一体”研发体系。在知识产权方面，公司先后获评“国家知识产权优势企业”“广东省专精特新企业”等称号，目前已累计申请专利总数突破90余项，其中授权发明专利41项，拥有高新技术产品11项。
展望未来
随着AI算力需求持续释放、先进封装技术加速演进，以及国产替代战略的深入推进，湿电子化学品行业正迎来前所未有的发展机遇。亦盛科技将继续立足于技术创新，以高品质的半导体化学品为行业客户提供有力支撑，为中国半导体产业链的自主可控贡献更多“亦盛力量”。
