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半导体材料/半导体晶圆激光保护液/激光开槽保护液/Low-k材料激光开槽

发布日期 ：2026-03-20 11:47发布IP：113.65.31.173编号：14531994
品牌：
亦盛科技
分 类
半导体材料
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激光保护液为多功能复合材料，主要应用于晶圆切割，避免激光切割喷溅破坏晶圆表面。产品具有散热、阻热、冷却功能，能有效降低热效应，阻止镭射的热能扩散造成切割道过大，有效防止切割后的碎屑喷溅到工件表面。切割后的保护液膜容易被移除，不伤及表面。


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